ALSI LASER1206, die vollautomatische Laser-Dicing- und Grooving-Lösung von ASMPT

Als Multi-Chip-Bonding-Lösung erfüllt die MEGA perfekt die Anforderungen der nächsten Generation intelligenter Chips, zum Beispiel für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS).

SilverSAM PRO, eine Sinterplattform der nächsten Generation, besonders geeignet für Leistungsmodule im Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen und in Schnellladeinfrastruktur