Die Chip-Bonder-Plattform MEGA-P zeichnet sich durch hohe Flexibilität, einen modularen Aufbau und geringen Platzbedarf (2550 x 2085 x 1970 mm) aus.

Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt und bietet eine Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm @ 3 σ.

AMICRA NOVA Pro deckt die wachsende Nachfrage nach Die-Bond und FlipChip-fähigen Maschinen mit hohem Durchsatz (UPH1000) und höchster Genauigkeit im 1μm Bereich ab.