ALSI LASER1206, das vollautomatische Laser-Dicing- und Grooving-System von ASMPT.

Die Pre-Alignment Station des ALSI LASER1206 erkennt Wafer-Notches und -Flats und richtet den Wafer hochpräzise für den anschließenden Laser-Dicing- oder -Grooving-Prozess aus.

Die integrierte Coating- und Cleaning-Station des ALSI LASER1206 ermöglicht das präzise Aufbringen von Schutzschichten und die zuverlässige Entfernung von Partikeln und Rückständen – für optimale Waferqualität und maximalen Ertrag.

Das vollautomatische Laser-Dicing-System des ALSI LASER1206 nutzt patentierte Multi-Beam-UV-Lasertechnologie für hochpräzises Dicing und Grooving mit minimaler Wärmeeinwirkung – ideal für Materialien die in Advanced Packaging, Logic, AI und Power Applications verdwendet werden.