Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt und bietet eine Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm @ 3 σ.

Die vielseitige Sinterplattform SilverSAM bietet für die Produktion von Leistungsmodulen eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Umgebung und kann diverse Substratformate handhaben.

Dr. Johann Weinhändler, Managing Director bei ASMPT AMICRA GmbH in Regensburg und verantwortlich für das Semiconductor Solutions Segment von ASMPT in EMEA