Un'applicazione del WE-TGFG: la potenza dissipata dal circuito integrato viene condotta lateralmente dal gasket in grafite, verso al dissipatore di calore.

Con il pad in silicone WE-TGF vengono chiusi i gap d’aria consentendo al calore di defluire.

Con il WE-TGFG è inoltre possibile realizzare interfacce termoconduttive per superfici di contatto non planari