Une application pour WE-TGFG : la perte de puissance du composant IC est conduite latéralement vers un dissipateur thermique à travers le joint en graphite.

Les tampons en silicone WE-TGF comblent les écarts et permettent à la chaleur de se dissiper.

Avec des profils personnalisés, WE-TGFG peut interfacer des surfaces de contact non planes.