Una aplicación de WE-TGFG: La energía disipada por el circuito integrado es conducida lateralmente a un disipador térmico por medio de la capa de grafito.

Los acolchados de silicona WE-TGF minimizan los huecos y maximizan la disipación del calor.

Con el WE-TGFG también es posible realizar perfiles termoconductores personalizados.