Spitzentechnik auf der OFC: Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt und bietet eine Platzierungsgenauigkeit

AMICRA NOVA Pro deckt die wachsende Nachfrage nach Die-Bond und FlipChip-fähigen Maschinen mit hohem Durchsatz (UPH1000) und höchster Genauigkeit im 1 μm Bereich ab.

Als Die-Bonder für Hochleistungs-Rechenchips erfüllt MEGA perfekt die Anforderungen der nächsten Generation von Server-Clustern und AI-Edge-Geräten wie Smartphones, fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) sowie Daten- und Telekommunikationsanwendungen.