Die SIPLACE CA2 vereint klassische SMT- mit Die-Attach- und Flip-Chip-Bestückung und ermöglicht damit einen neuen Produktivitätsschub im Advanced Packaging.

Innenansicht der SIPLACE CA2: Der Bestückautomat kann parallel sowohl klassische 8-mm-SMT-Gurte verarbeiten als auch Dies direkt vom gesägten Wafer verarbeiten.

Zuführung eines gesägten Wafers aus der Wafer Exchange Unit in das Multi-Wafer-System. Der Wafer Swap erfolgt in nur 10 Sekunden.

Extrem flexibel kann die Wafer Exchange Unit bis zu 50 verschiedene Wafer verarbeiten.

Starkes Duo für die SiP-Fertigung: SIPLACE TX micron und SIPLACE CA2