Auf einer Stellfläche von nur 1,1 × 2,4 Metern verleiht die neue SIPLACE V der Elektronikfertigung den entscheidenden Schub – nicht nur bei Real Performance, sondern ebenso bei Qualität, Flexibilität und Zukunftssicherheit.

Die neue SIPLACE V Plattform verarbeitet das gesamte Bauelementspektrum – von ultrakleinen 016008M-Chips bis zu großformatigen Komponenten – und zeigt ihre Stärken besonders bei anspruchsvollen oder ungewöhnlich geformten Bauelementen.

Die DEK TQ Plattform, mit ihren drei Versionen DEK TQ, DEK TQ L und DEK TQ XL, deckt das gesamte Produktspektrum der modernen Elektronikfertigung ab.

Mit dem optimierten OSC-Package können Bauelemente bis zu 200 x 150 mm und 500 g Gewicht verarbeitet werden.