Bestückkopf TWIN VHF beim Abholen eines 150 × 150 mm großen Bauelementes
BGA-Gehäuse reichen von kompakten, einfachen Ausführungen bis zu hochkomplexen Varianten mit großem Formfaktor und zahlreichen Anschlussbällen.
Mit dem optimierten OSC-Package können Bauelemente bis zu 200 x 150 mm und 500 g Gewicht verarbeitet werden.
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