Auf einer Stellfläche von nur 1,1 × 2,4 Metern verleiht die neue SIPLACE V der Elektronikfertigung den entscheidenden Schub – nicht nur bei Real Performance, sondern ebenso bei Qualität, Flexibilität und Zukunftssicherheit.

Die neue SIPLACE V Plattform verarbeitet das gesamte Bauelementspektrum – von ultrakleinen 016008M-Chips bis zu großformatigen Komponenten – und zeigt ihre Stärken besonders bei anspruchsvollen oder ungewöhnlich geformten Bauelementen.

45 freie 8-mm-Slots pro Seite – konstant, unabhängig von den gewählten Optionen. Alle bestehenden X-Feeder bleiben vollständig kompatibel, inklusive Linear Dipping Unit, Power Connector sowie SIPLACE Glue Feeder und SIPLACE Measuring Feeder.

Der neue Collect-and-Place-Kopf CP20 wurde gezielt auf maximale Leistung und Präzision optimiert – mit bis zu 52.500 BE/h bei 25 µm @ 3σ setzt er neue Maßstäbe für Highspeed-Anwendungen in der Elektronikfertigung.