Mit einer komplett neu entwickelten SIPLACE Bestückplattform und einem neuen DEK Lostpastendrucker präsentiert ASMPT echte Gamechanger für die intelligente Fertigung.

Der hybride Bestückautomat SIPLACE CA2 verarbeitet SMDs und Dies direkt vom gesägten Wafer für Advanced Packaging in Hochvolumenlinien.

Als automatischer, hochpräziser Multi-Chip Die Bonder für verschiedene Multi-Chip Packages erfüllt MEGA perfekt die Anforderungen der nächsten Generation von Server-Clustern und AI-Edge-Geräten wie Smartphones, fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) sowie Daten- und Telekommunikationsanwendungen.

Der AMICRA NANO Präzisionsbonder wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt und bietet höchste Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm @ 3 σ.